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AMD：英特爾產品"太糟" 導致旗下遊戲CPU超缺
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發布時間：
2025/01/10 14:07
記者署名：
記者 郭妍希 報導
原文內容：
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超微(AMD)回答針對遊戲優化的旗艦型「Ryzen 9 9800X3D」桌上型電腦處理器為何供不應
求的問題時，直指英特爾(Intel Corp.)「糟糕的」(horrible)產品「Arrow Lake」是導
致需求激增主因。
Tom`s Hardware 9日報導，AMD遊戲解決方案與行銷總監Frank Azor在2025年拉斯維加斯
消費電子展(CES)受訪時表示，「我們知道自己打造了一個很棒的產品，卻不知道對手(也
就是英特爾)的產品如此糟糕。」「這導致市場需求略高於我們原先預期。」
眾所皆知，英特爾「Arrow Lake」處理器發售時，遊戲方面的表現並不好。雖然英特爾已
承諾要「修正」這個問題，但Tom`s Hardware最近測試多款系統後發現，補丁並未產生任
何助益(至少在兩款主機板上是如此)，而補丁需要的Windows修正版反而更加有利對手的
處理器，導致Arrow Lake競爭力比剛發布時還糟。
上述這些問題，意味著英特爾的競爭力遠比AMD想像差，這延長了製造X3D處理器需要的前
置時間。由於打造當代高階處理器的前置時間漫長，對需求的預測變得很重要。目前市場
需求已遠遠超出AMD原定的生產目標，該公司正在努力拉高產能，但這得花上一些時間才
能提升零售端的供給量。
AMD高層David McAfee表示，公司正在努力擴充X3D處理器的月度與季度產量，不只是Ryze
n 7000系列而已、9000X3D也是。「我們的產量提升幅度遠超原本規劃。9800X3D和7800X3
D的需求前所未見。需求之高，實屬空前。」
McAfee解釋，從一開始的晶圓到最終產品，製造一顆晶片一般需要12~13週，而3D V-Cach
e堆疊技術費時更久，因此要花上至少一季的時間，才能真正擴大這些商品的產出。他說
，AMD正在非常努力趕上需求，預計今(2025)年上半X3D產出有望持續增加。
值得注意的是，AMD執行副總裁Forrest Norrod去年6月接受The Next Platform訪問時曾
被問到，英特爾在製程和封裝技術趕上台積電(2330)之前，其CPU是否都無法跟AMD一較高
下？
Norrod當時表示，英特爾時任執行長格爾辛格(Pat Gelsinger)的計畫非常激進，AMD總是
假設對方能兌現承諾。因此，AMD能做的就是儘可能在設計和台積電製程上加快腳步。Nor
rod說，與台積電的合作前景振奮人心，台積電是很棒的夥伴、擁有驚人執行力，AMD每一
代產品都會繼續使用台積電最先進的製程。
(圖片來源：AMD)
心得/評論：
笑死 居然英特爾爛到被對手說生意太好都是你們太爛
我認為在CPU市場 暫時都是AMD稱霸
未來如果英特爾放棄晶圓代工專心在設計上面
我認為AMD不一定有優勢了！
但短期內我看空英特爾

幫別人開法會原來不是台積專利

這幾個月AMD太過囂張了 Intel明年出了18A的NVL還笑得出來嗎?今年就Intel讓AMD爽個一年罷了而且注意看會發現 Intel針對計算核心的設計是完全沒問題了 在這方面領先AMD 但因為剛換架構 且剛用上台積電製程 一定會有一些問題等NVL用上自家製程 而且又在基於MTL的架構上持續改進 一定會像12代那樣拿回領先的地位當初12代前的intel 7也是很慘 但花了2年也成功拿回領先更不用說被大家看衰的ARL-S 過幾天就要釋出先前在CES上提到的新微碼了 提升非常巨大AMD就欺善怕惡阿 對NV一句話都不敢說 對Intel靠著台積電的大腿有底氣了 開始嘴砲我只能說啦 Intel不用等明年 CES展上秀出的微碼一上我看AMD今年也就只能靠X3D打打 x3d基本上也是台積電給他們的殺手鐧但對手的封裝遲早會跟上 X3D的優勢還能維持多久呢?而且AMD跑分和一些影音的性能始終沒有贏過Intel這部分能超過Intel再來囂張吧 不然商用市場大家誰要用AMD不過之前CES跟dell宣布合作 確實是成功開啟了大門只是要追上Intel還早咧 現在也就DIY市場能爽而已其他商用電腦 品牌電腦市場 還是遠遠落後中

有人在臭

欸那NV的AI GPU缺貨的原因不就是....????

教主怎不見了

0x114又還不是最終版本 Intel說了1月25要上最終的版本 到時單核會提升52%哦看錯 他是說1月2025 那就是年前隨便一天都有可能https://imgur.com/fY2ZUAmBIOS一上 就是宣告zen5即將變為垃圾的時候了AMD就只能靠X3D勉強一戰了

CPUxDIY=冷門x冷門

你現在股價不到120，也快變垃圾了QQ

老黃屌打不用爭