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黃仁勳太狠了？三星HBM又遭打回票 外媒曝恐投靠輝達死敵
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發布時間：吳美觀
2025年1月16日 週四 上午5:05
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記者署名：吳美觀
2025年1月16日 週四 上午5:05
※原文無記載者得留空
原文內容：
輝達執行長黃仁勳日前表示，三星高頻寬記憶體（HBM）產品「必須重新設計」，才能符合
輝達的驗證標準。韓媒指出，目前尚不清楚是三星技術力不足，還是輝達要求過於嚴格，由
於三星對於重新設計感到不耐煩，可能轉向供貨給輝達競爭對手博通（Broadcom）。
朝鮮日報引述業界人士透露，三星從去年開始就向輝達提供HBM3E（第5 代HBM）樣品進行認
證，但至今仍未能達到標準。儘管市場預期今年可以如期供貨，但黃仁勳這番「三星必須重
新設計」的說法，成為當前仍需克服的最大障礙。
目前尚不清楚黃仁勳所指出的三星HBM設計問題，究竟是三星能力不足，或是輝達要求的標
準過高。
博通一位半導體工程師指出，SK海力士目前供應給輝達的HBM3E產品，已大幅超越國際半導
體標準組織（JEDEC）制定的HBM3E產品規格，這是輝達指定的標準，原因在於資料處理速度
和容量的提升難度正逐漸增加。
不過，分析認為三星正向迅速崛起的輝達競爭對手博通靠攏，有很大可能供應HBM。由於輝
達和博通在商業模式和系統單晶片（SoC）設計技術方面有所差異，市場預期三星與博通簽
訂HBM合約的可能性很大。
三星競爭對手SK海力士為了爭取主要客戶輝達的HBM訂單，留給其他客戶的產能有限。三星
看準此機會，可能與博通合作。
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韓國市場分析師表示，以博通為首的ASIC需求將增加，而三星HBM 產能比SK海力士更多，博
通是否會成為三星HBM客戶仍有待觀察，因無法預估博通HBM訂單的規模。市場仍以輝達為主
，其占全球 HBM產量約90%。此外，輝達預計2025年的新產品將使用更多 HBM，博通的崛起
似乎對市場生態影響不大。
心得/評論：
博通什麼時候變n死敵~~
話說三星找博通也剛好，順便之後慢慢退出市場
博通過去反應都滿快的。不賺錢就砍掉
三星這次找對人了？
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