原文標題：英特爾晶圓代工另一生機 加速拉攏聯家軍、二線廠
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發布時間：陳玉娟／新竹
2025/02/18 03:00
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記者署名：陳玉娟／新竹
2025/02/18 03:00
※原文無記載者得留空
原文內容：
晶圓代工事業持續虧損的英特爾（Intel），近期話題沸沸揚揚。
前任執行長Pat Gelsinger下台後，英特爾傳言多時的拆分、重組、出售方案，備受關注。
除盛傳設計與代工分別由台積電、博通（Broadcom）入手購併外，還有設計事業不動，製造
由台積入股、營運等多項方案。
但外界想問的是，除此之外，英特爾代工事業，還有甚麼生機呢？
其中一個方向，就是早前所公開的「聯發科、聯電合作案」，傳出加速進行中，也讓市場對
於英特爾的晶圓代工生路，多了想像空間，亦即「二線廠大聯盟」。
例如，英特爾在12奈米以上製程，尋求與格羅方德（GF）、台灣的聯電等二線晶圓廠合作，
而7奈米以下先進製程，則交付台積營運。
供應鏈表示，面對拆分、購併等風暴，在美國政府尚未決議前，英特爾也只能按既定藍圖，
走一步算一步。
英特爾連月以來，持續進行組織重整，也推進製程技術、設備採購，另也擴大與擅長撙節、
靈活的台灣供應鏈合作。
英特爾2024年鉅虧134億美元的凶手，就是晶圓代工事業，也令前任CEO黯然下台，一直沒有
顯著的外部訂單。
市場紛紛提供各種「解脫」方案建議英特爾，像是設計、代工事業分拆，分別由博通、台積
承接。或是僅搶救代工事業，透過打包出售、合資入股等方式完成。
但目前來看，真正有實力當上「接盤俠」的，只有台積電，方能扭轉英特爾代工事業命運。
面對市場看衰，半導體業者表示，目前英特爾完成重整後，晶圓製造部門也回復日常，持續
擴大與台灣供應鏈合作。
主要是經台積訓練、認證過的供應鏈，具有高靈活彈性與成本控管能力，包括中砂、家登、
鈦昇、日揚、長春化工等，也都接到英特爾訂單。
另值得注意的是，英特爾先前接連宣布與聯發科、聯電合作案，不僅未擱置，目前是「加速
進行中」。
英特爾於2022年7月宣布已獲聯發科投片，採Intel 16製程（相當於台積22奈米），當時外
界皆想不出釋單英特爾，對於聯發科的好處。
如今，面對美國高舉半導體製造大旗，先後拋出關稅與半導體禁令，聯發科在美國投片，決
策猶如「先知」。
另外，英特爾與聯電於2024年1月共同發布，將合作開發12奈米製程平台。
聯電共同總經理王石當時表示，雙方的合作模式，係因應近年地緣政治風險，各國對於半導
體業橫向整併與投資更為嚴控，因此決定採行此垂直交易合作方式，並無外界所傳百億元授
權金落袋。
對聯電來說，目前重心以28/22奈米製程為主，14/12奈米技術也已完成，由於產能未擴，同
時為因應客戶強勁製程升級需求，剛好時機也到，英特爾可提供產能，因此促成了此合作案
。
簡言之，聯電可在最低費用支出狀況下，增加新產能以因應客戶製程推進需求，英特爾也可
活化閒置產線，且新增客戶。
如同與聯發科合作案，聯電與英特爾合作，似乎也是對的決定，提前因應連月來地緣政治風
險急升。
半導體業者表示，英特爾與聯家軍合作案持續進行，也讓其「另一條」的晶圓代工生路，多
了一些空間。
與二線晶圓代工廠合作，至少英特爾也能求生，7奈米以下先進製程則可以交付台積營運，
或雙方合作。
當然，此衝擊甚鉅，後續就看美國政府與台積、英特爾如何談判。
責任編輯：何致中
心得/評論：
難怪二哥最近股價也慢慢漲五%
脫離40塊保衛戰
昨天說
聯發科左打高通手機晶片 右搶博通網通晶片
所以美國要intel跟高通合作（恐慌）
但似乎聯發科人家看起來早有準備了
※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分