半導體晶圓傳載盒大廠家登（3680）位於台南樹谷新廠，預定本周五（17日）舉行動土典
禮，估計斥資6億元，第一期廠房預定2016年正式啟用，年產值可達8億元以上。
家登指出，現有南北兩廠各自生產光罩盒、晶圓盒及自動化機台設備等三種不同產品，常
使得產線面對為因應「多種少量、短交期」的出貨需求，必須不斷的「換線」生產，造成
產出效能的困擾。
隨樹谷新廠加入，將可依據三大產品線不同特點，落實分區生產的目標，有效帶動生產效
率。
家登將把現有樹林廠做為光罩傳載解決方案的生產基地；南科廠為晶圓傳載載解決方案的
生產基地，目前已順利完成產線移轉並且進入量產階段。
智能化機台設備產線的拓展，將以樹谷為重要生產據點，就近提供客戶自動化製程設備，
並成為全球半導體領導廠商先進製程自動化設備機台在地化政策的碉頭堡。
家登台南樹谷新廠，預計本月17日開工動土，第一期將建造兩棟四層樓總面積為1.2萬坪
的廠房，新廠將包含無塵室及自動化設備機台組裝專區，預計於2016年下半年工具機及相
關廠房設備進廠後正式啟用，估計可為集團創造至少8億以上的年產值。
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