111年半導體封裝製程專業實務培訓營開放報名
歡迎有興趣的技專院校、公私立高級職業學校教師報名參加。
為培育優秀封裝測試工程師人才，本培訓營結合明新科技大學半導體封裝測試類產線
及企業講師，針對電子封裝、IC元件信號連接方式、IC封裝製程、先進封裝及封封裝
設備等，開設一系列課程以提升參與教師對現今產業實務專業技能的認知。
研習過程中教師們也可近距離參觀各操作機台及體驗生產線上實際環境。
目前課程已開放報名，名額有限，額滿為止。
課程全程免費，採線上報名。
★報名連結：https://forms.gle/jqbJD6ehE79BMLMY9
開課天數從7/11-8/4，老師可以任選有興趣的場次參與喔!