小弟剛退伍沒多久，經過多次面試拿到幾個offer
目前在考慮以下兩間公司，希望各位版友能提供一些意見!
公司 盟創科技 矽品科技
產品 網通產品 晶圓封測
地點 竹科 竹科三廠
部門 軟體二部 CIM
職務 軟韌體工程師 CIM工程師
薪水 (N+4)*14 N*14
加班制度 責任制 加班費
Bonus 績效+分紅 績效+分紅+季獎金
工時 晚上7點後陸續下班 晚上六點下班
住處 家裡 家裡
月薪的部分由於矽品有提供加班費
因此我認為光看月薪的話兩家是相差不多的
然而矽品因為目前比較有在賺錢
因此分紅以及季獎金的部分似乎還可以期待
預估年薪能夠比盟創多個10W左右
但是考慮到職務的未來發展性
目前我比較屬意去盟創
因為我認為軟韌體研發對未來的發展性會比較好
在版上看到矽品的研發單位算是好缺
而產線(設備&製程)相較之下比較不被推薦
想請問CIM算是被分在哪一個類別呢？
另外智易有提供「生產測試軟體設計研發工程師」
不知道這個職務內容是否適合想學技術的人？
希望各位版友能夠提供寶貴的意見，讓我更加瞭解這兩間公司
以做出正確的判斷，謝謝。