來源：
http://news.chinatimes.com/tech/171706/122012090500107.html
原文：
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）今（5）日開幕，18吋晶圓成為市場焦點，台積
電營運副總經理王建光昨（4）日出席半導體展前記者會時表示，台積電已做好導入18吋晶
圓規劃，預計2018年量產，屆時導入的技術將以10奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程為
主。
共同出席的台積電研發副總林本堅則指出，台積電20奈米已快量產，16奈米FinFET製
程開發依計劃進行，接下來的10奈米FinFET製程希望可以導入新一代的微影技術，除了極
紫外光（EUV）方案外，多重電子束（Multi E-Beam）仍是台積電的選項之一。
包括英特爾、台積電、三星、IBM、格羅方德（GlobalFoundries）等全球5大半導體廠
，今年初已決定共組全球18吋晶圓聯盟（G450C），王建光表示，今年是推動18吋晶圓元年
，也是令半導體業者感到興奮的一年，G450C結合了全球半導體大廠的資源，將以最經濟也
最有效率的方式，為18吋晶圓制定出新的標準，期望未來18吋晶圓導入量產後能「一槍中
的」。
對台積電來說，跨入18吋晶圓仍需要時間。王建光表示，2014~2015年時應可完成設
備規格制定，預計2015年初，設備商就能提供測試設備（demo tools），而2016~2017年將
開始建立試產生產線（pilot line），並建立起上下游的供應鏈，若一切順利，台積電在
2018年就能夠以18吋晶圓投入量產。
在微影技術部份，台積電日前已決定加入微影設備大廠荷商艾司摩爾（ASML）的「客
戶聯合投資專案」，總投資金額高達11.14億歐元（約新台幣407億元），包括取得ASML的
5％股權，並加入極紫外光（EUV）及18吋晶圓設備的研發計畫。
林本堅表示，台積電的技術藍圖有些變動，28奈米之後的20奈米已經接近量產，再接
下去的16奈米，將是台積電首度導入3D架構的FinFET電晶體製程，再進行微縮後就是10奈
米FinFET。
林本堅表示，由於EUV技術尚未成熟，16奈米及10奈米仍然會用到浸潤式（immersion
）的微影技術，10奈米以及之後的7奈米，則會導入新一代的微影技術，目前除了EUV之外
，多重電子束也是考量的方向。
作者: trashsuede (no.17) 2012-09-05 16:01:00
跟三爽合作，大家不怕死阿?
作者: eiji5909 2012-09-05 21:03:00
樓上不是半導體業的
作者: trashsuede (no.17) 2012-09-05 21:07:00
是阿
作者: trashsuede (no.17) 2012-09-05 21:08:00
聯盟裡面有三爽~~還是先進的18吋~不抖嗎?
作者: trashsuede (no.17) 2012-09-05 21:12:00
各強是靠著努力3" 6" 8" 12"一路走來~只有三爽中途插花
作者: trashsuede (no.17) 2012-09-05 21:13:00
只有無言..插個屁花
到現在看到三星哪個產業不是中途插入,台灣明明捷足先登
搶得先機...可是舉目一看,DRAM,面板,手機仍至半導體哪一個不是被超越迎頭趕上的...台灣唯一能贏的半導體
現在也是危機重重了...因為18"三星做出機台加入陣營
台積電還是只會代工...因為有人大頭症 認為設備花錢就
買的到了,這也是為什麼設備在台積電裡面地位如此低賤
作者: trashsuede (no.17) 2012-09-05 21:49:00
說真的其實有點危險~~但先進微影其實三爽仍然差很遠
作者: trashsuede (no.17) 2012-09-05 21:54:00
但GG在先進微影領域還是暫時領先...十年內...真的有點危險...
作者:
bervis (世界越快，心則慢)
2012-09-07 22:41:00暫時領先 = 抖