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http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/7359355.shtml
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工研院產業經濟與趨勢研究中心蔡金坤昨（12）日指出，中國IC產業積極朝系統整合
，其中華為轉投資的海思科技，在政策扶植下，已完成高階手機處理器開發，預料不出幾
年，挾中國龐大的市場，與台灣最大IC設計廠聯發科（2454）相抗衡，甚至超越聯發科。
蔡金坤指出，台灣智慧型手持裝置產業鏈結構雖然完整，但上游手機晶片開發者如聯
發科等生產的晶片，目前還是主要賣到中國市場，與台灣品牌廠如宏達電的連結度低，因
此中國手機相關應用IC設計廠快速崛起，將對台灣IC設計廠造成不利影響。
他說，中國政策積極扶植網通系統廠積極進行垂直整合，優先採用本土IC設計廠開發
的手機晶片，未來配合政府採購等國家資源助攻，成功竄起機會甚大。
蔡金坤認為，中國IC廠包括海思、展訊、瑞迪科、瑞芯及瑞芯微等，去年年營收增幅
均達25%到92%不等，其中海思更在母公司華為力挺下，躍居全國中國大的IC設計公司。
雖以海思去年營收和台灣IC設計一起競爭，只排到第5，但因海思近期成功開發更高效
能的高階手機處理器，並獲華為全力衝刺，預料不出幾年，將凌駕聯發科，甚至可能是唯
一能擊敗三星的中國IC廠，值得台灣政府和業界重視。
中國IC產業快速崛起，也引起美國高度重視，IEK經理楊瑞臨表示，美國國會科技顧問
恩斯迪主導的East-West Center已決定與IEK共同合作，針對中國IC產業發展，進行深度的
研究，這項合作案明年啟動。