聯發科智慧手機熱賣，傳出近期第2度找台積電追加1萬片晶圓代工訂單，相當於1,000萬
顆晶片。相關晶片最快今年底產出，市場揣測，聯發科主要為明年首季需求提早備貨，透
露未來兩季營運仍將處於高檔。
由於2.75G智慧型手機需求突然拉高，加上3G智慧型手機晶片熱賣，聯發科自6月下旬起，
即傳出射頻（RF）晶片、2.75G和3G智慧型手機晶片等一系列產品缺貨，8月達到缺貨的最
高峰，現貨價格一度飆漲。
據了解，聯發科先前已向台積電緊急追加投片，但仍供不應求，聯發科趁著台積電第4季
40奈米產能較為鬆動、價格出現彈性的時候，近期二度向台積電大規模增加投片量，規模
高達1萬片，也適時填補台積電產能。
聯發科與台積電都不願對此置評。業界預估，聯發科這次追加高達1萬片投片量，以每片
晶圓可生產約1,000顆晶片計算，相當於1季增加1,000萬顆晶片，考量晶圓代工生產線需
要2至3個月的時間才能交貨，聯發科新下的訂單應可於今年第4季末至明年第1季上市供應
。
由於聯發科已經追加下單，且目前看來，市場需求熱度不減，若後續仍未出現重覆下單的
現象，法人預估，聯發科智慧型手機晶片單月1,500萬套的出貨高峰，應該可以持續到明
年第1季。聯發科昨天漲4.5元、收339元。
手機晶片供應鏈表示，就本月上半個月來看，聯發科的智慧型手機晶片供應鏈已見穩定放
量，多數客戶可以拿到一部分貨，供應情況已比8月正常很多。
在供應逐步恢復正常的情況下，手機晶片供應鏈預估，聯發科9月智慧型手機晶片出貨量
應可達1,500萬套左右。
【2012/09/15 經濟日報】@ http://udn.com/
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