【經濟日報╱記者陳碧珠／即時報導】 2012.10.09 11:10 pm
台積電（2330）宣布領先業界，推出支援20奈米製程與CoWos（Chip on Wafer on
Substrate）技術的設計參考流程，將加速客戶採用20奈米製程，實現公司明年初20奈米
量產的目標。
台積電2011年底推出新商業服務模式「CoWoS」，已獲賽靈思、高通等大廠合作，公司計
畫2013年初正式推出，是晶圓代工第一家。
昨日台積電率先宣布，公司的開放創新平台（Open Innovation Platform；OIP）架構中
，已經支援20奈米與CoWo技術的設計環境，將加速客戶採用20奈米意願。
CoWoS是台積電主打行動通訊市場的新商業模式，主要意義是把邏輯晶片加入DRAM封裝在
基板上，強調3D IC的整合，也被視為台積電爭取蘋果（Apple）訂單的武器之一。
台積電的20奈米參考流程，乃藉由雙重曝影技術所需的知識，協助客戶實現20奈米晶片設
計，降低設計的複雜度並提供經必要的準確性。
台積電研究發展副總侯永清博士表示，透過這些參考流程，將完整地提供晶片設計業者先
進的20奈米與CoWoS技術，可協助客戶儘早開始設計開發產品。
全文網址: 台積電推出20奈米及CoWoS參考流程 | 財經 | 即時新聞 | 聯合新聞網
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心得:
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