小弟124材料學士畢業，九月中退伍到現在，終於拿到了兩家的offer
公司：矽格 台灣星科金朋
職稱：封裝製程工程師 bump-製程工程師
待遇：N*14（有獎金分紅） (N+5K)*14
工時：0830-1800 0830-1830
住所：員工宿舍 員工宿舍
想請問一下版上的各位大大，這兩家哪一家可以去呢？
主要是希望工作氣氛好，可以學到東西的公司。
謝謝各位，希望給予好的意見。

記得矽格Q2表現不錯，金朋表現普普，要分紅去矽格吧

所以矽格會有分紅？