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台積電32億竹南購地
將設18吋晶圓研發中心
台積電(2330)18吋晶圓廠前置作業開始啟動,昨斥資32.12億元,標下2筆苗栗縣竹南園
區用地,對此,台積電企業訊息處處長孫又文指出,未來公司將在此建18吋晶圓研發中心
及初期量產線,同時會以7奈米製程切入初期量產。
孫又文進一步指出,目前竹南園區用地預計在2016年動工興建,2017年導入研發設備及機
台,完成試產後再進一步移植至中科或南科的量產基地生產,不過,對於預計投入金額,
她則表示目前尚難預估。
投入18吋廠建廠作業
苗栗縣政府地政處昨天公布標售竹科竹南基地周邊地區區段徵收「園區事業專用區」用地
,其中,台積電以平均每坪7.5萬元、斥資32.12億元標下區塊E4及E5 2筆土地。
上月由Semicon Taiwan舉辦的「450mm供應鏈」研討會中,台積電和G450C(全球18吋晶圓
推動聯盟)同步明確揭示18吋晶圓,將預計於2018年時正式投入量產。
台積電派駐於G450C的林進祥處長表示,近1年來18吋晶圓的技術開發已有明顯的進展,而
G450C的目標,是從今年起展開14奈米的技術展示,到2015~2016年進入10奈米試產。
不過,因為製造設備的成熟度尚未跟上,大部分設備要到2014年才能完成試驗機台的開發
,但最重要的蝕刻技術,則預估要到2016年完成初步試驗機台,2018年完成量產機台開發
。
因此,台積電在目前竹科12廠P6研發基地目前正在研發20奈米以下製程並試產,未來再進
一步投入至14奈米時,已無多餘空間可投入18吋、7奈米的研發及試產,台積電此時取得
竹南基地,代表台積電已開始執行投入18吋廠建廠的初期作業。