各位前輩好，小弟目前碩二
目前拿到了幾間公司的研替offer，目前在考慮這兩家
公司 智原科技 普安科技
地點 竹科 台北中和
職缺 軟韌體設計工程師 軟體工程師
薪水 N*14+分紅 (N+1)*14+分紅
工時 ? 10~12(?)
加班 責任制 責任制
住所 租屋 家裡
交通 10~15分 10~15分
考慮的點在於去普安的話我可以住家裡省下房租
再加上他給的pay還蠻不錯的
不過看普安股價，近況好像不太好(?)
不知道值不值得去？ 而且面試時給我一種好像蠻操的感覺
智原部分的話，因為它主要是IC相關產業
這領域我不是很熟悉，也不太清楚是不是值得進去
只知道他公司很氣派、高級@@ 這點還蠻吸引我的XDDD
不過主要還是希望知道哪一個對未來發展比較好？
畢竟要三年所以不敢太快下決定
如果有前輩知道這兩家分紅狀況的話，希望能站內信透露一下，謝謝