我自己掛STB的測試工程師，
來回一下你的問題，
雖然不一定正確
※ 引述《gk524 (台灣山下智久)》之銘言：
: 今天打開信箱的時候
: 收到柏昇科技股份有限公司寄過來的面試邀約
: 職位是測試工程師
: 老實說我不知道為什麼會有這個面試邀約
: 因為我記得我沒投過這家公司跟這個職位...
: 工作內容是:
: 1.新產品開發製程問題分析、改善及驗證。
工廠每一批新生產的貨，
可能都是不同的Model，
可能都採用不同的料。
到了最後幾步就是把產品Load客戶軟體或者之前還有自己的廠測程式，
可是因為有些時候不同的產品開發會有不同的問題，
譬如: 產品用NOR Flash後來改成NAND Flash就會遇到Bad Block的問題，
要如何去繞過Bad Block? 要如何在研發處就驗證?
又或者有些產品會有Tolerance的問題，可能100片電路板有1片會有
網路不通的現象? 如何用軟體降低這現象?
: 2.製程、測試問題分析，故障排除DOA、RMA分析。
DOA(Dead on Arrival):
分析為何產品到客戶手中即故障? 出廠的SOP檢查是否有不足?
OQA為何沒驗出? 是不是測試人員寫給OQA的準則不足?
實際上看到DOA，有時候開上蓋目檢電路板發現電感沒焊好就結案，
但有些時候譬如DRAM高溫才異常，你可能就要檢老半天
我部門最近的STB發現有底板進料不良造成button導通，
沒事就會瘋狂的轉臺，
這時就要從生產改善...
RMA(return merchandise authorization):
(維修服務)
有時拿來分析發現是電容擊穿、有時發現是CPU不知原因短路，
我這裡多數就是拿電表量
如果你資管系應該只會叫你先目檢，
然後看看有沒過電之類的現象，
之後再找H/W RD幫忙
: 3.測試程式、SOP、製具的製作。
前面講到的，如果像你產品是STB有HDMI、AV端子、USB的接口，
是不是在廠部還只是一堆硬體剛組起來的時候，
就要去用軟體驗證這些東西是不是好的?
譬如把影像打在TV，
用軟體讀入USB影片再播
是不是要跑個燒機驗證DRAM沒問題?
不過上面測試程式很難，我這裡都叫RD寫
SOP一樣，
怎麼測的只有工程師最清楚....
製具我不知道，
應該要H/W的人去弄的，
我只負責檢驗而已
: 不知道這些會不會很難??
: 是不是要要具備程式相關的知識呢??
: 因為我雖然是資訊管理系出身
: 但程式真的學的不怎麼樣...
: 很怕如果接受這個突如其來面試的話
: 到時候去那邊被洗臉就尷尬了
: 所以想麻煩一下有相關經驗的板友幫忙解惑一下
: 謝謝!!