※ 引述《apang (想 是一種嗜好)》之銘言：
: 有些 IC design 須要求 IC封測製程經驗,
: 問: 那光電封測 或 LED 封測經驗 也算有相關嗎?
: 因為某些製程類似, 差在封裝 類型不同, 不知年資是否會算跟 IC封測廠一樣
第一個問題:
我不是很了解，所以不確定對不對，只是有看過蠻多封測產品工程(PE)跳design house的
聽到的似乎是design house好像會外包(我也不確定為什麼)
第二個問題:
LED封測經驗應該稱不上有IC封測經驗，因為製程根本天差地遠
唯一搭的上邊的應該就是Die bond與Wire bond
但IC封裝有的一次就打幾百條線，LED那幾條線完全不能比
更何況IC封裝還有研磨、切割....等等
待過LED封裝的經驗，到IC封裝廠應該只是新鮮人等級