【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2013.09.05 02:52 am
面對強敵英特爾和三星積極切入晶圓代工市場，晶圓代工龍頭台積電和排名第二的格羅
方德（GlobalFundries）都決定以聯盟方式應戰，力促業業界結盟合作。
台積電技術長孫元成昨（4）日出席Semicon Taiwan的「半導體領袖高峰論壇」，並進行
專題演講時，強調緊密串連上下游聯盟的「開放創新平台（OIP）」大聯盟，已成為台積
電在市場上的競爭利器。
孫元成指出，「開放創新平台」是一種開放性的設計態系統，有助客戶完成從開發、提出
解決方案至最後產品驗證的整個設計流程；製程技術進入14或16奈米FinFET（鰭式場效電
晶體）製程後，由於技術更複雜、投資金額也更龐大，晶圓代工業者勢必需進一步結合其
他領域領導業者的力量，才能維持競爭優勢。
全文網址: 台積戰三星 打團體牌 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網
http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8143293.shtml#ixzz2e1CfvXrI
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心得:
團體戰?大聯盟?這感覺是死馬當活馬醫啊
是要找誰同盟?