作者:
Maxwell3 (XDDDDDDD)
2013-09-24 21:00:37各位前輩晚安
小弟有個問題想請教
在上一篇有前輩提到在高速訊號會遇到SI/EMC問題
有些IC廠或系統廠都會有SI/PI/EMC Team
是在專門解決這問題的麻?
就我所知，硬體HW在解決EMI這問題，一般都從板子著手，用個銅箔把最有可能
造成EMI問題的訊號線或IC包覆起來，好像是經驗法則，這樣確實有效。
如果是的話
SI/PI/EMC這塊領域的價值在哪呢?
作者:
neoyori (靜止時光)
2013-09-24 21:04:00系統廠HW會自己測EMI嗎?不是都EMI team拿去測後說要改什麼
加shielding都是最後的做法,而且不是所有的EMI問題加了
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:07:00SI可以事先做模擬建議走線長度、寬度、PCB疊構等等，PI可
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:08:00以事先驗證計算電源功耗、路徑、VR drop、ripple、地的排列
都有效,另外EMC測項包含的東西又很廣 ESD.CS RS DIP..etc
沒你想得那麼簡單, 另外說到SI 又是另外一個大項目了
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:09:00路、各種安龜解決方案預留、高低速訊號排列等等等。當然其
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:10:00中需要最全能的還是EE了，因為EE甚麼都要懂....這些方案一
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:11:00開始就要盡可能全部想到，因為花做多時間研究板子的還是EE
另外就是 你所謂的加上銅箔這些都是事後的對策,你可以思考一下如何在系統設計階段就將SI的東西考慮進去
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:12:00比如說有的EMC工程師拿到bead就下，覺得EMI有壓下來就好，
不是每間IC廠都有SI或EMC工程師,有時候是AE做DEMO BOARD
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:13:00結果不知道直流阻抗可以下多大、阻抗要多高，結果SI測不過
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:14:00結果還要自己回頭計算這個bead可以下多重，不行再找軟體調
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:15:00整driving strength，有的時候軟體又說原廠只給object code最後要是測不過所有人的指頭最後還是會指向案子的owner->EE
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:17:00結果還是要自己拿著板子到處跑。如果遇到那種叫你板子做好
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:18:00在給他們量的SI/PI/EMC/safety工程師的話，那就要老天保佑
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:19:00了，第一版layout下去萬一不行要砍掉重練是很痛苦的事情
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:21:00像我接手一個線路圖、拿80MBz頻寬的重bead下在60MHz的訊號
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:22:00上面，數字上好像80>60 ok，但是實際上那個60MHz是方波，那
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:23:00一看就知道不行，果然TR不過。這個算是好改的，只是換個料
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:24:00當然有的時候板子老闆只安排一兩個EE，還是會有一些意外的迴路甚麼的沒有搞定，或者客戶的ID就是要亂弄，排不出最好
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:25:00的placement等等，就要靠這些SI/PI/EMC後續一起修修補補，
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:26:00還有很多專業的軟硬體也不可能叫EE全部都要會。當然這些工
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:27:00作解bug的手法也有general rule，但是有些奇技淫巧還是要常時間走這一塊的工程師才會知道眉角。而且說到demo board的
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:28:00SI/PI/EMC的解法只能當作參考而已，demo board都大大的不是
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:29:00可以排到爽就是IC小小的地很大電容多又多 power都超強悍，外商的很多都這樣，這樣會過是廢話，都只能當作參考而已，
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:30:00太相信demo board等於抱著石頭隨時準備跳海一樣....最後還有錢的問題，多一個solution就是一分錢，多上一個彈
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:31:00片、多一個螺絲、多一片銅箔老闆眼皮都會跳，更不要說有人
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:32:00傻傻地說"要不要改成金屬外殼"試試看....看...找死啊!
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srxrrr (幹!我是肌董)
2013-09-24 21:40:00樓上你可以回一篇的XDDD
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yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:42:00不要 這樣我不喜歡留下證據...XD
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jannine (小肥羊)
2013-09-24 21:43:00好大一篇感想
作者: atomic 2013-09-24 21:58:00
推前輩的經驗分享
作者: adabbs (阿達) 2013-09-24 22:20:00
推用心回覆
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kronos (helvetica)
2013-09-24 22:27:00有機會的話就去design house吧...很多EMI是IC本身design很多EMI 是IC本身design 問題造成, 尤其是I/O PAD
作者:
G8AJ (嗯哼)
2013-09-24 22:50:00emi問題當然emi去解啊，不然他們要幹麻
作者:
G8AJ (嗯哼)
2013-09-24 22:51:00跟si pi emc比 hw比較吃香啦 通常頭都是hw
作者:
tonybin (Courage)
2013-09-24 23:21:00一堆公司分HW EMC Layout 通常結果就是大亂鬥 XD
作者:
whydan (真是抱歉啊(′‧ω‧‵))
2013-09-25 00:01:00EMI問題就是EMI ME Layout在輪姦EE 然後EE還要到處去跪來解
作者:
hsinggg (星居居)
2013-09-25 00:52:00EMI早期沒想到，事後遇到是重傷
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-25 01:27:00通常EE會去跪EMC都是早期review沒弄好、還有人緣不好的關係
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-25 01:28:00雖然有的公司分工分很細，不過基本上所有的事情都是以EE的
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-25 01:29:00PCB為出發點，因此如果有做HWEE的人不要傻傻的就是只管自己
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-25 01:30:00的EE，強勢再強勢、所有資源排程一把抓、review再review
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yudofu (豆腐)
2013-09-25 01:31:00前期模擬中期除錯後期拿報告一切都要主動出擊，一定要讓支
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yudofu (豆腐)
2013-09-25 01:32:00援部門知道"這個案子是EE會主導" 否則權力分散是很痛苦的
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yudofu (豆腐)
2013-09-25 01:33:00不只是RD的支援部門，還包括所有驗證、生產、品保等部門
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yudofu (豆腐)
2013-09-25 01:34:00要建立"聽我的就對了 反正有錯我負責"也不要怕有爭執
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yudofu (豆腐)
2013-09-25 01:36:00的態度。當然事情管得愈多會愈累，不過這是Trade off。
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yudofu (豆腐)
2013-09-25 01:37:00反正一開始讓各部門放牛吃草，久了沒有人當你是回事，這是另一種累...
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hsinggg (星居居)
2013-09-25 09:42:00看是要案子掛掉或人掛掉(抖)
這樣更會留下證據 還無法刪掉囧 推文其實比較危險 哈哈
Pcb check 不是都丟給IC FAE check 順便畫押有問題 call help 就好了嗎？
作者: babyman 2013-09-26 22:50:00
FAE review是circuit能看到很有限,大部份還是要EE依經驗是
作者: babyman 2013-09-26 22:52:00
在設計時,多預留一下後路,避免FAE lost可不用割線去解決