小妹不才，想請教版上各位前輩
有關“包材研發”或是“包材設計”的工作內容是什麼？？
求職網站上寫的我不是很了解，在這裡爬文還是找不到答案
拜託各位前輩為我解惑，感謝~

這職缺在台灣很難找

可能是晶舟或是裝玻璃的吧

因為鬼島沒在重視的

很多啦 是一種機構工程師 有分消費型產品以及伺服器的

像是產品包裝通常會有六面落摔，你的保護要夠好才會過或者是振動之後，外觀面不能有磨損，所以機台要好好固定

還有要好拆，不能設計得太難打開，如nexus 7包裝就很有名...

合作的廠商是開刀模(紙盒/內插)、真空罩、泡棉甚至壓克力...

但工作內容還是要看你公司的產業別及規模 不然還要兼美編

很廣泛,產品包裝盒設計,說明書設計,包裝材質挑選等等應該是需要電腦美編能力,然後跟印刷廠溝通

你說的職缺不會是杜邦的吧

包材通常都是找女生，別擔心

包材通常會含括一堆LABLE，印刷等等，找女生比較多

八卦是廣達包材要兼畫機構XD

通常來說這是機構要包的，個人認為除卻美編之外應該沒啥難度才對。

XXXXXXXXX請問原PO應徵名稱是?

廣達這個應該較偏結構包材，平面部份還好，主要是包材要能

過客戶的SPEC(運輸模擬振動及落摔)，還要考慮省錢，DVT階

段設計包材，等量產後有可能要設計Costdown版本...之類的上份工作就是做伺服器包材，部門裡面一半是女的所以免擔心

這份工作看他需求的軟體比較偏平面耶，那這樣有可能他們的

主包材是由包材設計師與外包廠商協力合作，比較著重在溝通

前公司是結構包裝全都要Own，包含後續機台的測試驗證都要

因此從畫圖>打樣>測試>建BOM都是跟著專案自己跑...不過真

的學到很多，所以軟體部分反而要求要會AutoCAD/SolidWork/

ProE，跟這個職缺好像有點不同，怕你誤會再補充了~^^

不過我個人心得是美編是最輕鬆的...因為每次機構、結構無

法解的Bug都要包材cover...尤其包材是產品出貨的最終段，

除了細節要注意，設計時就要跟各部門不斷溝通協商，客戶如

何運送？走海陸空？當地運輸條件？出口國家有哪些禁用材質

機台設計有哪些risk要特別注意的?包材預算？包材是否可通用?(客戶最愛在案子一開始問的...可以省錢)所以設計不能

太有針對性，不然每出一次新機就要開新版包材會唉唉叫...