感謝科技板上各前輩熱心的回覆，小弟也來回饋一些面試資訊給有需要的人參考
背景：機械碩畢新鮮人，陸軍東指部2146T野戰砲手
職缺：大日印光罩DNP-光罩製程工程師；TI-封裝設備工程師；Garmin-品保工程
師；KLA- Field Service Engineer
1. DNP-台灣大日印光罩(竹科)
一開始先到會議室寫一份類似智力測驗的數學考卷，內容有找出和題目相同的數字
排列順序，數字排列推理填空，很多使用二元一次方程式就可求出X,Y的問題，我覺
得不難；接下來是人資經理面談，主要都是介紹本公司的福利薪資，過程很輕鬆；
最後進來一個日本主管和台灣主管，然後開始全程英文面試，相當的硬，主要都是
台灣主管在問，基本的自我介紹、為啥想來本公司、對公司的了解、有無半導體的經驗
、興趣為何，問的很詳細，日本主管人反而很NICE，都問些輕鬆的問題，面談過程約
一個小時。
心得：DNP在日本是印刷業的龍頭，福利很好的小日商，伙食津貼員工旅行一些特休假有
加班費，現在主要生產高階的光罩，如果想增進日文能力的話進來可能可以學很多
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2.TI-德州儀器(新北南勢角)
一開始到小會議室電腦上機直接考英文測驗，和多益一樣只是題數減半，內容很
多偏口語的問題，我覺得聽力比閱讀難；接下來進來一位氣質型HR，針對你的履歷
非常仔細的詢問，包括大學研所修過哪些課、為什麼被當@@、參加哪些社團活動、
舉出自己的優缺點，還叫你用英文解釋你的論文內容，是所有面談中人資最正但是
也攻最兇的一位，帶一點心機又些溫柔的野蠻女友；接下來和人資主管聊，主要都
是問你覺得你適不適合這份工作，對你的職務和個性幫你分析，幾乎是站在求職者
的立場來和你聊，像是和長輩聊天一樣；最後來了個資深工程師，也是針對你的履歷
作詢問，然後介紹這份工作的內容，結束大概中午人資就先請我離開等候通知了。
心得：德儀在台灣主要還是電子封裝的廠，感覺他們比較不喜歡個性很外向的人，
人資主管很親切，會讓你面試完更了解自己，而且很看在校成績，每個Fail科目都
會仔細詢問。
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3.Garmin-台灣國際航電(林口華亞科學園區)
一開始到會議室先考英文和人格特質，幾乎和德儀考的相同；接下來是位可愛型
HR，同樣針對你的履歷作完整的詢問，過程氣氛算是很輕鬆；接下來進來品保部
的年輕課長，因為長的和我同學很像所以格外有親切感，也是針對你的履歷、
論文提出問題，然後介紹部門目前是和車廠做車用導航的合作，有許多的ISO認證
測試和對客戶端的品保Report，有時候也要到車測中心做實驗，過程幾乎都是在聊
導航產品在品保和車廠的關係運作；最後是部經理面試，幾乎都是請你提出職缺
相關問題，經理也很詳細的介紹了各專業領域中所開發出不同定位的產品。
心得：Garmin福利真的不錯，第一年保18個月又有兩年免費員工宿舍，品
保主管面談過程讓你很舒服，學到很多專業上電磁檢測的知識，感覺他們要
的是有自信的人，然後要有產品檢測和可靠度分析的經驗。
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4.KLA-美商科磊(竹北台元科技園區)
第一關：兩位熟女HR的面談，針對你的履歷作很詳細的check，叫你說出自己的
三個優缺點，主要是針對你的動機和人格特質做詢問，很有壓迫感和侵略性。
第二關：電子電路學和基本力學(全英)，英翻中中翻英，最好面試前先複習一下
再來考，不然其實不好寫，過程一個小時。
第三關：三位台灣資深工程師，過程都用中文，面試基本的問題幾乎都問了，
過程中帶點聊天，也請你解釋是真的了解此工作，壓力很大真的想來，隨時有
可能被oncall，最後英文自我介紹，結束後一個禮拜通知第二次面試。
第四關：竹北處長一進來請你簡單自我介紹，然後就問你有沒有問題，過程約20分鐘。
第五關：客戶支援部處長也是和你聊天，針對你的求學經歷詢問，問還有沒有
問題；最後回去一個禮拜後得到口頭offer，再一個多禮拜書面offer。
心得：我覺得前三關才是最硬的，專業筆試我不知道占多少比重，但是面談過程
中要是自信心不夠或是英文沒有說得很流利，很容易三個主管say no就掰了，
一定要想好想進公司的理由，還有表現出抗壓性高，很有彈性，然後與客戶
溝通協調的能力也是很重要的。
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