看板許久,終於有機會分享
國立機械碩畢,OEM/ODM廠研替三年經驗
研替結束後開始面試
1)康寧
製程工程師
台中
算是第一個面試,第一次電話與人資會談,第二次電話與大主管會談
到第三次才到廠區分別與大主管,直屬主管,同事與人資分別面談
幾乎都是英文
可惜在輪班這點上回答的不夠確定
但也算學到經驗了
offer:打槍
2)皮托科技
CFD工程師
台中
本身有做過CFD,想說下一份工作要不要試試看到軟體商看看就去面談了
面談過程不斷強調在軟體商不只做技術
還需要做到業務部份
開了之前的年薪
之後就無聲卡了
offer:打槍
3)友達晶材
切片高級工程師
后里
工作需要做一部分的CFD跟切片Q的部份
第一次的面談與直屬主管相談甚歡
第二次準備ppt與董事長跟副總報告
當場拿到offer
收到紙本後發現一年算起來應該有接近900K
週休二日不輪班的RD又在台中
CP值超高
但考慮到產業類別大腸實在是不看好
就放棄了
offer:get
4)綠點捷普
自動化熱分析工程師
彰化
共兩次電話面談
第一次人資,對方一直想挖我薪資的組成成分
問股票多少阿?分紅多少阿?
搞的氣氛很不愉快
第二次主管打來解釋工作內容
說是做自動化設備
還有射出機的熱分析
offer:無聲卡
5)速聯
機構工程師
台中
到現場考了英文後直接與主管面談
感覺工作氣氛輕鬆
但薪水實在太低
跟我說做三年大概有700K的水準
offer:無聲卡
6)KLA-TENCOR
CSE
台中
面試到現在最想去的
先在台中考英文
面試兩位主管,主要都是想了解人格特質
結束一周後到竹北面試第二次
有一個直屬主管
一個給第二建議的主管
跟人資
共三次
過程中大概也是想透過一些問題來了解你的穩定性跟如何解決客戶問題
積極表現出你對工作對客戶對服務的熱情
offer:get
7)AMAT
Sytem Engineer
台南
同樣是設備商
第一次面試兩個主管跟人資
過一周後
第二次面試直屬主管
過程也都是想了解你的人格特質
丟一些情境題
最重要的是表達幫助人 幫助客戶 跟幫助你的同事的那鼓熱情
offer:get
8)友達
代線課長
台中
考英文
成績不能與晶材連線看到,所以要考兩次,無言
主管看了我說
建議我再去外面繞一繞
真的找不到再聯絡他
很特別的經驗
offer:??
由於目標是希望未來在台中發展
第一台中沒有OEM/ODM廠的缺
第二真的想去外商磨練看看,特別是幾個設備商
所以後來都挑半導體設備商來投
發現台中的相關缺額實在是太少,幾乎沒有
現在看104都開在台南
只能說很幸運的中了KLA
找了兩個半月,心得是真的要有耐心
現在沒有好缺,不代表過一陣子真的沒有
至於要不要在這中間先找一間公司墊檔
我想每個人都有各自的考量
機運總是會出現
希望大家都可以在它出現時穩穩抓住