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【聯合晚報╱記者呂俊儀/台北報導】 2013.11.12 03:06 pm
工研院IEK系統IC與製程研究部經理楊瑞臨今日上午表示，2014年台灣IC產值估將正式突
破2兆關卡，達到2兆720億元，較今年成長10.2%，成長幅度優於產業的4.7%；其中IC設計
業前景展望樂觀，明年產值將達5142億元，續創新高，年成長8.5%。展望未來，台灣在IC
設計業應創造更多「隱形冠軍」，繼續挖掘潛在商機、掌握中國本土物聯網、穿戴裝置發
展及人才。
工研院IEK2014年產業發展趨勢研討會今日進入第二天議程，討論主題為半導體產業。楊
瑞臨指出，台灣IC設計業成功跨入智慧型手機、平板電腦等晶片領域，且在中低價智慧手
持裝置晶片出貨大幅提升，並打入許多國際品牌大廠供應鏈，分食國際大廠掌控的高階市
場，台灣IC設計業面對全球與大陸市場競爭態勢已漸獲改善。
根據工研院IEK執行經濟部ITIS計畫調查結果，預估2013年產值為4739億元，年成長15.2%
。
展望未來，楊瑞臨預期，智慧手持裝置低價化趨勢及中國市場崛起，將更有利於台灣IC設
計業者營收成長。預估台灣IC設計業2014全年產值將達5142億元，續創台灣IC設計年產值
新高。
另外，觀察台灣IC設計發展趨勢，楊瑞臨認為，未來業者將有三大天險，包括年營收百億
元新台幣才具經濟規模、毛利率要大於30%及淨利率大於10%才有利生存。但值得注意的，
台灣IC設計今年前三季大者恆大趨勢有減緩趨勢，前20大廠商營收占比由去年的86%降至
82.9%，凸顯中小型廠商成長動能更優於聯發科(2458)、聯詠(3034)、F-晨星(3697)等。
至於IC新產品開發方向來看，楊瑞臨強調，中國市場將仍是台灣IC設計業者推動新產品的
灘頭堡，但為了不致受大陸本土業者低價競爭影響並進一步期能守穩營業利益不下滑，台
IC設計業者必須積極嘗試調整未來商業模式，從原IC設計以及晶片銷售營運模式，擴大價
值活動至中介軟體(Middleware)開發，進行軟硬體系統整合業務發展模式。
【2013/11/12 聯合晚報】@ http://udn.com