下禮拜要去台積面試 後段模組製程工程師
該缺似乎是台積新的部門 不像一般四大部門的資訊比較多
請問有前輩知道工作內容、面試主管會針對後段製程等專業問題題目嗎?
本身是工科系 機械背景適合此部門的製程工程師嗎?
謝謝

機械=設備 工科=設備

樓上,不一定好嗎? 要看研究內容

lab是關於封裝固力的

我研究內容做半導體製程還是被丟到設備...

要看是主管透過內推繞過人資看你履歷研究還是 人資去抓你

履歷,如果是人資 管你啥研究,應力機械工科航太都丟設備

那是116工科才丟設備，112,114都PE PIE居多

不不,112應力被人資抓去丟設備的大有人在 我認識就3個重點是人資抓履歷還是主管抓履歷,人資是不太懂研究的

K大對116是有偏見是吧 116工科怎可能只丟設備 騙人嗎

我也收到後段模組製程工程師的面試，想知道+1，有人知道嗎?

有大大知道嗎? 我同學也很困惑 這部門板上資料好少

看來版上真的很多人大看116唉~_~

請問EPI是什麼

給樓上 http://www.epi-taiwan.com/idea.php?idea_id=1

做封裝的，製程或設備

小弟去年有拿到這offer 本身是四大MSE GG後段為BTSD組織

模組=製程 內容可能是做bumping相關封裝製程 而封測廠主要在

竹科和南科 竹科主要在七廠 南科不太清楚 再請其他大大補充

模組 不完全等於製程 也有可能是設備

了解 那就要看HR怎麼分了

EPI薄膜跟CMP薄膜有什麼不一樣? 謝謝

機械大致上就是設備命沒錯

小弟大學電機，研所機械，設備+1。強者lab同學，整合！

我就認識一堆116工科，機械，航太甚至電機都是設備

甚至還有114光電所也是設備阿，GG設備不好當

設備也要有腦力的 之前看新來的某科大生

連板手都不太上手 扯斃了 這年頭技職都不技職

114光電? 沒啥人想去考的吧 別拿來說比較好 囧