我必須要說 這個想法拿出來討論很好
但是如果就這樣認為別人最笨就唯獨你最聰明
這就有點像是井底之蛙了
今天舉的這個例子
就好像是拿著法拉利外殼的設計圖 走到和泰的生產工廠質疑他們
『明明有法拉利這麼好的車，為什麼你們工廠只願意生產toyota？』
e-beam vs ASML 大家都知道e-beam相對便宜準確度又高
那為啥各半導體大廠都還是心甘情願付數千萬美金買ASML的scanner ？
要是能做出鋼彈 大家幹嘛還在鬼島的半導體廠窩著？
半導體製程數十百道
今天只拿著一種超越現有科技的方法 而且還只是一層
拿來說這是全新科技 似乎怪怪的 沒人敢用/根本用不到
再者 如果這真有發展錢途 IBM願意把這技術力公開給全世界？
不過全世界的半導體廠商都知道IBM防技術外洩比防賊還謹慎
我認為一個傑出的工程師必須要有三個特質
1.執行力
2.想像力
3.技術力
其中絕對以執行力為優先
跟別人談論一件現有科技之前
應該要確保有能力執行這個在腦海裡面的計畫
否則談論再多未來外星科技之前
這些談論研究往往都是流落於空想居多
※ 引述《ljsnonocat (我家有乳牛貓)》之銘言：
: 推 dos1019:製程包括dep etch cmp litho...3D列印能做到哪幾道？ 11/28 08:04
: 樓上 跟原Po一樣書也沒讀通喔.....
: 半導體製程目前主流是所謂的Top-down
: 就是像雕刻一樣是減法 先把一整塊材料dep上去
: 才會有用到litho-etch 這些製程 把不要的部分減去
: 但是多年以前就有人提出bottom-up的製程想法
: 這就像堆塑用加法 直接把材料堆上去 那這樣還需要Etching這道嗎??
: 只是這樣製程 要製造目前那麼複雜動輒數億顆電晶體的IC
: 似乎還無解 光是要材料能達到self assembly 放在你想放的位置就很困難了
: 以前有陣子很流行用AFM原子力顯微鏡/STM掃描穿隧顯微鏡
: 然後去把原子一顆一顆搬運排列 例如:可以排個台灣圖案
: http://www.me.tnu.edu.tw/~me022/lab/quan.files/image032.gif
: 這最早好像是IBM發展的技術?
: http://researcher.ibm.com/researcher/files/us-flinte/stm10.jpg
: 不過這樣真的太慢了......
: 其實3D列印也不是什麼新東西 好像機械產業以前就有快速成型機
: 不過我不是學機械的 這就請機械高手出來講解吧