作者:
Jeffx37 (傑夫)
2013-12-17 23:12:34公司 慧榮 華碩
地點 竹北 北投
職缺 軟韌體工程師 軟韌體研發工程師
eMMC驗證 影像處理
薪水 (N+3)*14 +分紅+績效 N*14 + 績效獎金
工時 12+?? 12~
加班 責任制 責任制
住所 租屋 租屋
交通 騎車 騎車or捷運
小弟是114電信碩
目前研發替代役有幸拿到以上兩家offer
薪資方面，只知道都保14，但平均會多少沒有詳細問
慧榮那邊工作內容主要是eMMC的驗證、做最後的把關
華碩則是做影相處理相關的演算法
想請問版上各位幫小弟分析這兩家公司以及兩個職缺未來的發展性
謝謝各位!!
作者:
dakkk (我是牛我反芻)
2013-02-17 23:15:00以職位來說 右較好 以公司來說 左邊好
作者: zhou214 (kevin) 2013-02-17 23:16:00
左 去龍頭吧
作者:
k10659 (k10659)
2013-02-18 01:18:00強者我同學
作者: kyll (包子) 2013-02-18 09:45:00
未來發展性而言 是作演算法 又難又不容易被取代
作者: hwardchen (玻璃腳) 2013-02-18 10:52:00
去左邊吧
作者: dctzeng (DC) 2013-02-18 23:16:00
強
作者: min7755 2013-02-21 21:42:00
請問華碩的此影像處理演算法的職缺考試會考那些項目呀？
作者: min7755 2013-02-21 21:44:00
sorry 要推文 用錯了=，= 請問華碩的此影像處理演算法的