新聞標題：日月光華亞科攜手搶市
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合拓系統級封裝技術 效應下半年顯現增加利基
【楊喻斐╱台北報導】DRAM記憶體版圖3強底定之後，日月光（2311）
積極拉攏美光集團（Micron）爭取合作機會，繼將配合美光前往中國
西安設廠後，又宣布與華亞科（3474）建立系統級封裝（SiP，System
in Package）技術的夥伴關係，迎接物聯網的時代來臨。
日月光與華亞科技昨共同宣布，攜手拓展系統級封裝技術，華亞科將提
供日月光2.5D晶片技術應用的矽中介層（silicon interposer）的矽晶
圓生產製造服務，以擴展日月光現有封裝產品線。
無計劃合資設廠
此合作模式將結合華亞科在前段晶圓的代工製造優勢與日月光封測的高
階製程能力，提供高品質、高良率與具成本價格競爭力的解決方案，來
服務下一個市場成長的需求與客戶群。
據悉，雙方將各取所需，接單、生產等營運模式也不會所有變動，亦無
計劃合資設廠，預期合作效應將於下半年開始顯現。由於半導體在科技
產品演進的技術發展扮演重要角色，如今半導體產業鏈必需面對高性能
和頻寬、低耗功率與效能提昇的挑戰，價格更是技術發展與市場成長的
考量因素之一。
根據Gartner報告指出，個人電腦與伺服器將會逐漸緩慢成長，然而，至
2017年超迷你行動電腦、平板電腦、智慧型手機與物聯網市場的產品應
用將為主流，未來，晶片商必須提供整合多功能且更快速與更智能的客
製化產品晶片，封裝與系統製造商必須能夠提供製程與生產最佳化的完整
產業鏈。
迎接物聯網時代
日月光近年來不斷在封裝設計上研發新技術，尤其是應用在可快速移動的
行動裝置上的高階2.5Ｄ和3Ｄ晶片的技術，而2.5Ｄ和3Ｄ晶片系統級封裝
是運用微小化封裝技術的電子組裝和系統組裝的高階SiP 模組。
除此之外，日月光也透過集團的電子製造服務的環電，提供系統封裝技術
整合服務，包括設計、製造到後勤運籌服務，而系統封裝技術可以廣泛應
用於生物辨識觸控、感測器、無線裝置、電源管理、相機模組、射頻前端
和照明等領域。
華亞科技總經理Scott Meikle表示，希望透過此次合作，以高品質與具成
本競爭力的製造能力，協助日月光在系統級封裝的解決方案，並與DRAM
（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體）生產相輔相成
，達成互補、互惠的效果。
對此，日月光集團運營長吳田玉表示，該合作是實現系統整合的成功關鍵
，可以為客戶帶來更多的價值與及時解決方案。
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矽品表示：欣慰^___^