各位前輩您好，小弟目前取得以下Offer，但由於領域好像有點差異。
喜望各方前輩可提供一些意見，感激不盡!!!
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公司 HTC 瑞鼎 外商
地點 新店 新竹 竹北
職位 HW工程師 數位IC工程師 其他工程師
年薪 N*14+分紅? (N+3K)*14+分紅? 保障大約100W+分紅?
工時 10~20? 9~22? 9~20?
交通 租屋 租屋 租屋
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HTC:Studio Engineering
瑞鼎:小尺寸或大尺寸Driver IC
外商:良率解決方案
由於以上跟所學完全無關，所以進去都是從頭學。三家方向感覺都蠻有前景。
請各位前輩給些參考或比較意見，謝謝。