小妹第一次po文 若有不周請海涵
學歷:中字輩化工材料碩畢
工作經驗:total兩年半 半導體後段封裝整合部門 (第一份工作)
最近剛面試完四家公司 三家已回覆會寄offer (一家待通知)
接下來這份工作想至少3-5年 不要爆肝
請益各位選擇哪一份工作對職涯較好? 若有前輩能分享經驗最棒啦 ^_^
或是...104不要關繼續投？ＸＤ
甘溫
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公司 日月光 鉅晶 聯電 恆景
Supply back-end front-end front-end design
chain house
部門 技術支援(TS) 製程整合(PIE) 良率改善(Defect team) 產品
工作 sales(接單)+ 儀評/建程式/ 與subcon
內容 整合(新產品導入) 新產品導入 RD-FAB defect monitor 接洽
工時 8:30-20:00(avg) 8:00-20:00up 8:30-18:00(目前) 8:30-19:00
待遇 N*14 N*13 N*14 N*14
Bonus 月績效獎金 None 季獎金+分紅+年調薪 None
(視performance而定)
年薪 avg.17-18 month N*13 ~N*15 N*14
(含績效獎金)
地點 桃園 新竹 台南 新竹
租屋 是(5.5K) 是(7K up) 是(6K) 是(7k up)
Offer V V V 待通知
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