原公司在和碩 年資快2年半
最近拿到的offer有兩個 請各位幫忙分析一下
公司 和碩 華碩 亞旭
地方 北投 北投 中和
職缺 韌體工程師 測試工程師(手持裝置) 韌體工程師
薪水 N*14+分紅(1.5~2) N+1.5)*14+分紅(2~4?) (n+1.5)*14+分紅
工時 9:30~20:30 9:30~19:00(or20:00) 9:30~19:00(聽說蠻準時)
(最晚2200以後都有可能) 看案子 不一定
周六不加班 週六可能會加班 有加班費
交通 1小時 1小時 10~15分鐘
內容 wifi driver 可能會偏向無線相關 STB韌體
在和碩的環境 其實偏向 大家都不熟(可是部門做無線領域做好幾年了)
主管也沒很懂 解問題也偏向用try的 study方面偏向放生 沒有給甚麼方向
有問題問人時非常無力 但也稱了兩年多!
感覺自己好像不適合作工程師 沒像其他人那麼厲害 加上工時家交通這樣時間真的很長
所以才會想說丟測試 早早進去佔位置 看能不能拚個主管 (自以為QA比較不累?)
感覺RD當上主管不會比較輕鬆 不想要整天只有工作的人生
但跟同事同學溝通後 覺得我做的不錯 沒自己想的那麼糟
RD想做QA 以後有家庭有甚麼事情再轉也可以 (同意 所以有再繼續找RD看看)
後面剛好找到間亞旭 做STB 感覺主管能力蠻強的 又很有誠意 蠻希望我過去
覺得或許會比我現在待的地方好多了 想再去試試看RD
想要的是 穩定可以做長久 不要工時不要太長(含交通最多10小時 偶爾12或是更常可以)
錢不要太低即可
不曉得各位前輩覺得如何?