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【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2014.06.16 03:17 am
封測雙雄日月光（2311）及矽品今年同步啟動赴大陸投資高階封裝投資，紛紛在上海及蘇
州設立高階覆晶封裝生產線，搶食中國大陸快速崛起的通訊晶片商機。
封測業者表示，政府於2010年就開放封測廠赴大陸投資設立高階覆晶封裝，包括晶片尺寸
覆晶封裝（FC CSP）及覆晶球閘陣列封裝（FC BGA）等，但過去封測雙雄多集中投資較低
腳數的封裝及測試。
日月光是國內赴大陸投資手筆最大的封測廠，目前生產據點涵蓋上海、昆山、深圳、威海
等地。
今年封測雙雄同步上修今年資本支出，日月光將原訂資本支出由6至7億美元，上增到7至
9.5億美元，矽品則二度上修資本支出，先由97億元增至147億元，再增至180億元。
日月光指出，今年資本支出仍有近九成以上都集中於台灣擴增高階封測產能，估計不到一
成的投資金額用於增加大陸產能。不過日月光今年正式規劃在上海設立晶片尺寸覆晶封裝
及覆晶球閘陣列封裝等生產線，正式啟動高階封測投資。
矽品表示，今年雖二度上修資本支出，但投資蘇州三廠的金額仍維持約40億元左右，未隨
資本支出上修，估計有140億元用於擴充投資台灣的先進封測，以因應客戶強勁需求。
矽品近三年投資金額均在150億元上下，且多集中於高階封測，赴大陸投資起步比日月光
晚，專心以台灣為基地。
矽品目前在有蘇州有一廠和二廠，一廠以打線封裝為主，二廠以測試為主，今年啟動興建
蘇州三廠，將開始提供部分晶片尺寸覆晶封裝及覆晶球閘陣列封裝產能，搶食中國大陸快
速竄起的通訊晶片市場，客戶初期仍以聯發科為主。