※ 引述《gogohc (gogohc)》之銘言：
: 各位好
: 想請問從晶圓廠跳到封測廠
: 底薪上會差多少呢?
: 想請問有這樣跳槽經驗的前輩推個文
正常狀況來看
IC設計業是這條鏈分紅的大頭吃肉喝髓
-> 晶圓代工其次也吃肉加喝湯
-> 接著是尾巴封測廠吃剩渣喝湯
不過裡面也是有很多特例
例如眾所周知的TSMC,我相信台灣能叫出名號年薪要比這間高的IC design
並不多，UMC / 世界先進 / 旺宏等算是正常可是年薪資料三年以上好歹
也有個七八十萬之譜，其他如IC design如MTK / Nova / Himax / 立琦
都是相當賺錢的公司大家都很熟就不提了
封裝測試其實並不是相同的類型，裡面還包含長bump / 測試 / die saw
assembly / 封裝，只是很多公司會把他們全部整合在一起接單，這樣你
就不用各個製程要各找一個su-con會很麻煩，現在能把所有製程整合在
一起的公司因為可以上下整合利潤也比較好接單也順，即所謂turnkey!
就整體我個人對封裝測試廠以薪水跟分紅分類級距大概如下，
這僅僅只是我個人印象，可能有錯請版友可以補足指教
但我要講的一件事情是公司獲利跟員工薪水多少其實不一定成正比。
第四等 微矽 / 矽格 / 標準 / 泰林
第三等 頎邦 / 京元電 / 欣詮 / 南茂
第二等 日月光 / 矽品
第一等 艾克爾 / 晶兆成