《編者按》系列3-1→台灣代工地位不保全球科技製造業生態環境丕變，曾是「科技代工
王國」的台灣，面臨強大競爭態勢下，屢遭挖角，未來該何去何從？
今年的端午節難得有了三天連假，但是最近景氣看來很好，訂單接都接不完，因此在晶圓
廠工作的小陳，根本沒有辦法連放3天長假。然而，雖然假日工作可以補假或請領加班費
，但算了算每月匯入帳戶的薪水，這份得隨時on call的工作，爆肝指數可是百分百、並
沒有想像中輕鬆。
小陳想起今年初剛過完年，在上海工作的前同事，問起要不要到上海工作的事。小陳說，
到上海工作雖然離鄉背景，但是同樣的工作，薪水待遇卻是在台灣的1.5倍，有些工作還
開出2、3倍的薪水，反正從台灣到上海也不過3個小時的飛機，想想還真的愈來愈有吸引
力。
台灣薪資 毫無競爭力
對6年級或7年級生來說，自員工分紅費用化之後，在台灣的半導體業工作，瞎忙又沒有好
的報酬，已經成為普遍的事實。以6年級生來說，念完大學或研究所，男生再當兵2年，進
入職場的時間點，大約就在2000年前後。
其實2000年是網路泡沫的一年，台灣半導體產業雖然已經有了一定的經濟規模，但因為景
氣正好由盛轉衰，對於剛進入職場工作的菜鳥來說，第一份工作還有個3萬到4萬的薪水，
其實也不算太差。
工作了幾年之後，已有了足夠的年資可以獲得員工股票分紅，但卻因為台灣的會計制度要
跟國際接軌，在員工分紅費用化之後，真正能夠分到的股票紅利已經不像5年級或4年級生
那樣多。這10年算下來，薪水加上公司的員工分紅，仍然有不少人要背著可觀的房貸、車
貸，就更不用說還有小孩教育費及日常生活支出。「竹科新貴」這個名詞，早已不適合套
用在6、7年級生的身上。
此外，2008年的金融海嘯，也對台灣半導體產業進行了某種程度上的「切割」。
首先，是晶圓雙雄的差距愈來愈遠，台積電在董事長張忠謀回任執行長後，傾全力大擴產
能，聯電則投資態度相對保守，所以若沒有擠進台積電大門，在其它晶圓廠工作、並沒有
太多的紅利可領，加薪幅度當然也是有限。
再者，台灣DRAM產業在此刻分崩離析，茂德倒閉後，力晶也下市，南科及華亞科也一直到
去年才開始轉虧為盈，但因為仍有累積虧損要打，沒有股利，員工分紅也沒有辦法分很多
。
IC設計廠 工作最爆肝
就算進入IC設計業，也只有進入聯發科、聯詠、瑞昱、立錡等大廠才有「比起同業多了不
少」薪水及分紅，但相對上，在這些大廠工作，幾乎都是一個人當成二個在用，其它不太
賺錢小廠，就更常是一個人當三個人或四個人用了。在過去這三年當中，工作量不斷累積
增加，又要面臨歐美及大陸同業的競爭，IC設計廠已成為台灣半導體產業中「最爆肝」的
工作。
其實，在大陸工作也不算輕鬆，爆肝日子也不少，但至少還算有賺到大錢的希望。比如去
新創IC設計公司工作，老闆要找有經驗的人，發股票不手軟，薪水也是台灣的倍數計，而
大陸的生活水準雖然慢慢追上台灣，但薪水至少會跟著物價膨脹而調整，只要股票上市後
就可以大賺一筆。
台灣企業 走進死胡同
但這種機會在台灣半導體業界已經愈來愈少，因為，台灣企業已經走進了cost down的死
胡同，老闆只想要cost down，當變動成本已減少到一個極限難以再降低，固定成本就會
開始削減，這情況下，薪水就算再加上分紅，永遠也追不上車價、房價、物價的漲幅。
半導體是個全球性競爭的產業，哪裡有機會、人才就會往哪裡流動。大陸內需市場龐大，
加上大陸官方又決定對半導體產業進行6年6,000億元人民幣的投資，當這些機會在對台灣
人才招手時，到大陸的半導體業工作，就算花個5年或10年時間，獲得的報酬是鐵定會比
留在台灣要好得太多太多。
現在6、7年級的人才，在台灣半導體業界，都已經是中層的主力，但也是工作及生活壓力
最重、薪資報酬相對少了很多的一代。而中國大陸現在發展半導體業已有了很好框架，有
晶圓代工廠中芯，有長電、南通等封測廠，現在正是全力配合國家政策發展IC設計的好時
機，所以大陸現在全面鎖定台灣6、7年級生大力挖角。
相對上，台灣半導體業因為中層主力不斷出走，不僅晶圓廠製程走得慢，大多數IC設計廠
更已是多年沒有推出新產品，幾乎是處於吃老本的停滯狀態。以28奈米晶片來說，台灣IC
設計業去年一整年設計定案（tape-out）不到30件，但大陸IC設計業卻超過100件。由此
來看，若中層人才出走問題無法解決，台灣半導體產業鏈終將因創新及人才不足而斷鏈。
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