又到畢業季,新鮮人找工作的時期了
希望版上各位不介意新鮮人疑問文
我是成大應屆碩士(就不說四大了免得被笑一定是成大XD)
大學電機+研究所資工的背景
研究領域為無線網路
照理說應該要找韌體通訊類,最符合我的背景
但我個人從小就比較喜歡純軟,像是app這種極應用層的,我都寫得很熱血
過去選擇科系時,是有考量到"聽說"在台灣,純軟不管前景還是薪水
都比有碰到硬體韌體的產業差,所以才選擇電機的
現在要投履歷了,目前打定主意要去台灣大公司或外商
先不去新興小公司
想請教版眾嵌入式通訊產業跟純軟產業目前的前景如何?
薪水跟發展如何?
如果同一家大的台商有基本的韌體職位與軟體職位,軟體薪情會比較差嗎?
謝謝!