小弟為新鮮人，化學碩畢退伍一個多月，有幸錄取了這兩個職缺，
不知對未來的發展性而言哪個比較好，
公司: 精材科技 日月光
職缺:黃光製程工程師 技術支援工程師
薪資: N+2.3k N
住宿: 租屋 租屋
地點: 中壢 中壢
工時: 12 (工時似乎都很長) 12
其他: 假日有加班費 假日應該沒有輪班
(on call)
兩種職缺工作性質不太一樣~
技術支援還蠻吸引人的感覺可以學到很多東西，需要面對客戶、了解產品、
產線、語言能力等等，但是似乎流動率很高!
精材的黃光製程是要去新廠的，面試主管說新廠要從無到有一開始會很忙，
不過會學到很多連裝機都要自己來，不知道哪個工作對未來發展比較好，
精材是感測器的封裝與傳統封裝也不太一樣。
希望各位先進、前輩能給我一點建議。