接到台中矽品 WB製程工程師 的面試邀約
看了104上的職務內容，感覺有點困惑，寫的感覺好像RD該做的內容，跟Wire Bonding製
程的關係好像不大
1.提供最新之技術資訊並協助技術及新產品導入訓練，以提升工程師技術水準
2.收集新產品導入時新設備(或測試)技術相關資料，評估試用可行性及Cpk能力，並建立
BUY-OFF 規範
3.收集新產品導入時新材料(或測試介面)及元件相關資料、評估試用可行性，以提供最新
之技術資訊
請先進的前輩能夠提供相關職務的職掌，加/輪班、工時型態、或是部門情形讓小弟能夠
進一步準備
感謝