版上大大們好，
小弟有幸拿到GG 14B 薄膜PVD 的製程工程師offer
有兩個問題想請問大大們
首先還是想探聽一下，傳聞大家都說14B很操，
我查了以往的文章，都說特氣用越兇越操等等，還有甚麼新訓中心之類..。
而大家好像都不太會提工時跟壓力來源@@?
這邊說的'很操'，是看工時嗎?@@
工時是到晚上八點還是十點算很操呢@@?
也想請問薄膜部門裡面三個部(CVD,PVD,CMP?)氣氛跟壓力都是怎樣的呢@@
(這邊是幫朋友問，他也有面試14B薄膜，但是好像是CVD)
壓力主要是來自那些部分呢?@@
第二個問題是想請問，
因為我不是半導體專業出來的，
我有點不是非常了解製程工程師未來的出路？
在板上好像都沒提到GG製程後續可能可以轉職甚麼
大家都說GG資歷很好轉@@ 好奇大家都會往哪個方向走下去呢?
現在我只知道可以繼續待半導體廠，或者去設備廠..@@
問題有點多真不好意思
先感謝大家的意見與幫忙^^
如果有不方便推文的也拜託站內信^^
謝謝大大們