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Tech_Job
[請益] 懇請請問德儀TI DLP Assembly process工程
作者:
toptalent
2014-09-04 19:36:47
想請教各位前輩
請問
德儀 TI DLP Assembly process工程師這個職缺的發展性如何?
接觸到的工作內容
主要應該是有DLP晶片的Wafer Bonding, Epoxy Dispensing and/or Plating等等製程
所以想請問此職缺所學的對未來發展的幫助(與IC的封裝製程相似度是多少呢?)
真的懇請各位前輩指教,感激不盡!(若願意私信也非常感恩)
作者:
jonsep
(鶴)
2014-09-04 23:19:00
還不錯 可以進去磨一磨 順便練好你的英文
作者: millerful
2014-09-05 12:32:00
快進來當我同事~
繼續閱讀
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