新鮮人最近面試告一個段落，心儀的公司都沒有上，有點難過(台積新代群聯瑞昱...唉)
自認在面試時表現並不佳(自己容易緊張)，錯失了很多機會，很後悔，真的越找越沒信心
身邊有很多學長姐都在晶圓代工廠，他們給我很多建議，
但大家共同的看法都是"累的跟X一樣、學不到東西、不建議來，除非缺錢"，
雖無法體會，但我想應該有他們的道理，所以並沒一定要待晶圓代工廠(雖薪水吸引人)
找的工作領域很廣，從IC設計廠、系統廠、晶圓代工廠、封裝廠都有面試，算很幸運
針對有上的公司挑選，本身前四大電碩，以下是有的offer
公司 UMC NXP USI
公司產品 晶圓代工 NFC、車用產品等 ODM廠(PCB為大宗)
工作內容 PE (晶圓測試廠) Test Engineer PE
薪資 46.8K*14+加給20% 47K*14 46K*16
+簽約金+分紅 +bonus(0~4個月) +bonus(0~3個月)
去年一個月，前年0
地點 南科 楠梓 草屯
住宿 租屋 租屋 租屋
工時 11~12 8~9 9
出差 無 不知 大陸、墨西哥
加班費 假日值班有加班費 只能報補休 不確定
特殊福利 午晚餐補助 午餐免費 午晚餐補助
旅遊補助15~20K
UMC：知名晶圓代工廠，就不多做介紹了，薪水是三個中最優渥的，相對工時也較長，工作
內容算是三個中最了解的(從學長姐口中打聽)，產線壓力大、常常會被Highlight、一直要
趕data and report。
NXP：前身是飛利浦旗下的公司，前幾年被分出來，雖待遇不如以往，算是高雄老字號的
公司，以薪資待遇來說在高雄已算Top的工作，工作內容是把關產線端產品的測試，經理
提到假日有緊急CASE會被call回公司，但極少發生(只能報補休)，高雄NXP是封裝測試廠
，比較少接觸到設計，最近接到蘋果的單，營運或許不錯(笑，不知會不會反映在分紅，
國外NXP裁了一些人，只有台灣區在擴大徵才)
USI:在中部除了一些外商跟台積，薪資應該沒幾家能批敵，但工作地點較偏遠，沒火車站
交通不方便，目前台灣這邊幾乎沒產線，都往大陸或墨西哥外移了，沒產線工作壓力小一
些，所以常常會出差幾週到2個月不等，工作內容是屬於硬體的製程工程師(性質跟晶圓代
工廠的不太一樣)，常常要跟墨西哥或大陸那邊的產線接洽並改善issue，口說英文非常重
要
薪資： UMC > USI > NXP
地點： NXP > UMC > USI
職涯發展性: UMC ?? NXP ?? USI (晶圓代工廠了解最多，越聽越覺得...，或許聽到的
都是負面消息吧 orz)
工時: NXP = USI >> UMC
爬了板上這三家的評價，有好有壞，因這三個工作領域與未來發展差異頗大，第一份工作
很重要，未來發展性為第一優先(履歷加分程度及職涯選擇性)，請各位前輩給後輩建議，
希望可以有先後排序，謝謝 m(_ . _)m