本魯最近有幸參加旺宏早鳥計畫
面試了兩個單位
薄膜製程和蝕刻製程,12吋晶圓廠
隔週順利拿到了 "口頭的 offer"
考慮三天後回覆願意加入其中
想請問版上前輩們,蝕刻和薄膜的優缺點?
最後請問大家,現在能否確定錄取了嗎?
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作者:
hikai (HK)
2014-09-19 18:53:00怎麼好像都和化學有關啊…?
作者:
KINFU (000)
2014-09-19 19:16:00蝕刻.....毒阿
作者:
sai1268 (....)
2014-09-19 19:24:00製程又碰不到,頂多警報響快跑。
作者:
squallex (good job)
2014-09-19 20:14:00在那邊喊蝕刻毒的根本沒進過fab吧
作者: www476 (Kelvin) 2014-09-19 20:16:00
現在還有保13嗎?
作者:
SamMark (里維士官長)
2014-09-19 21:19:00THM稍微比ETCH好 不過這兩個DEFFECT非常多
作者:
dray (手錶追趕時間)
2014-09-19 21:24:00怎麼可能只保13...最基本都有14
作者:
ElRey (The King)
2014-09-19 21:52:002樓是終身設備嗎? 還是因為沒進去過FAB 顆顆
作者: chengyisuck (T誠藝) 2014-09-19 22:41:00
2F 覺得是蝕刻毒還是刮口金吃光阻毒阿...選TF
作者: www476 (Kelvin) 2014-09-20 07:38:00
原來有保14回漲了喔?
作者: cheersoul (冥王星) 2014-09-20 09:29:00
主管簽核沒問題就錄取了等紙本 offer吧
作者: SaturnTrash (簡單就好!!) 2014-09-20 13:30:00
原PO是問製程開發裡的薄膜或蝕刻嗎?
作者: x7575312268 2014-09-20 20:17:00
詢問,製程開發與製程 差異在那?
作者:
VBT (批踢踢是個神奇的地方)
2014-09-21 15:24:00就專職tune recipe
作者: SaturnTrash (簡單就好!!) 2014-09-22 12:47:00
蝕刻不熟,不過製程不外乎監看製程參數,當產品異又被丟賽的時候,就是設法澄清解決。