台積電（2330）今天宣布，因應先進產能擴充及技術發展需求，將於今年第4季啟動密集
的人才招募計畫，預計新增2200個工作機會。
本次的徵才行動，以半導體製程工程師、設備工程師、技術研發（含IC設計）工程師為主
要招募對象，科系範圍涵蓋電子、電機、光電、機械、物理、化學、化工、材料、資工、
工工等大學以上的理工人才。
台積電的整體薪酬包括本薪、獎金及員工分紅，到職期滿3個月即可參與每季員工分紅，
共享公司盈餘。以2013年為例，平均1位新進碩士工程師的整體薪酬共包括12個月的本薪
、固定2個月的年終獎金以及約12個月的員工分紅，全年度的整體薪酬約為26個月本薪規
模。
台積電人資副總經理馬慧凡表示：「台積公司的成長得力於社會及產業環境的配合，而提
供優質工作、促進就業則是我們『讓社會更好』的行動之一。志同道合的人才是台積公司
永續經營的根本，而業績成長優於全球半導體產業的台積公司，將可為有志青年打造一展
長才的世界級舞台。」
台積電表示，半導體業是一場世界級的競爭，台積電奠基於「技術領先、卓越製造、客戶
信任」的3大競爭優勢，需仰賴充沛的高水準人才以持續驅動成長，期為台灣孕育更多的
半導體新世代人才，進一步提升高科技產業競爭力。
http://goo.gl/XNmh2B