大家好，小弟中字備新鮮肝，目前拿到以下三家offer
懇請各位大大指點迷津
公司 日月光 光環科技 穩懋
地點 中壢 新竹 林口
部門 wire bond 研發 微影
職位 製程 RD 製程
薪水 N N-2 N-4
年薪 高 ?? ??
工時 12up 朝八晚六 ??(輪班)
住所 中壢(5K?) 新竹(6K) 家裡
目前三家都在賺錢，小弟不怕操，但非常在意未來發展性
希望有在這幾家工作過的大大，希望能給小弟一點意見
日月光 W/B部門感覺可以學很多東西，但小弟不知能撐幾年，
封裝製程三年、五年後可跳??(有獎金+紅利，16~18)
光環科技 主要做光通訊元件從設計-製程-測試全包，可以學超多，
但光通訊產業，前景不明(目前跟著雲端走)，未來轉職是否有困難?
(分股票，新人不知有沒有，保14??)
穩懋 砷化鎵晶圓廠龍頭，主要做高頻通訊元件，跟著4G、5G走，
缺點要輪班、起薪也相對少，但主管說大部分都做很久
(16UP??)
考慮的點為 日月光 不知能被操幾年，轉職可做??
光環 工時很漂亮，但年薪不明，成長空間??(還要考慮住宿費)
穩懋 住家裡，輪班怎麼輪差很多(福利完全忘掉….)
想多了解一下環境、部門風氣、年薪
非常歡迎站內信，感恩!!
另外問一下 廣達 的 多媒體機構設計工程師 如何??(要去面試)