各位版上的大大好。
小弟是114資工的碩生，最近剛結束研發替代役的面試。
有拿到以下幾間公司的口頭offer:
公司 台積電 晨星 華碩
地點 新竹12廠 竹北(台元) 台北(關渡)
工作 PDKD製程設計 軟體工程師(STB) 軟韌體研發工程師(Android)
薪資 未談 N+20 *14 未談
目前的情形是，今天剛拿到台積電的口頭offer。HR說下禮拜才有辦法給
紙本offer。而晨星是說我OK的話下禮拜一發紙本offer。而我尚未答覆華碩的
口頭offer。
想問的是：
1.台積電的口頭offer後一定拿得到紙本offer嗎?我需要跟其它公司再拖延回覆時間嗎?
2.晨星給的薪資很誘人，但STB未來發展性好嗎?
3.台積電的PDKD大致上知道是做什麼，但細節不太明白。有版友能分享一下工作內容嗎?
以上，先感謝大大們的幫忙 m(_ _)m