小弟是國立大學碩士畢業後面試找工作的新鮮人
目前想從這幾家公司做選擇 詢問各位版友意見
公司 台達電 群創
職稱 UPS韌體工程師 電子元件研發工程師
地點 南科 南科
住宿 家(25MIN) 家(25MIN)
薪資 N*14+(考績) (N+1)*14
分紅 優 少
工時 8:30~20:00 8:30~19:00
公司 ASUS 瑞昱
職稱 Android軟韌體研發工程師(平板) SOC實體設計研發工程師
地點 高雄 南科
住宿 租屋 家(25MIN)
薪資 (N+3?)*14 (N+?)*13
分紅 優 優
工時 9:00~21:00 9:00~21:00?
自己心中比較想往IC設計或韌體方向走
不知道這幾個工作的未來發展性如何?
麻煩各位大大給些意見或看法~
謝謝!!!