各位前輩大家好,小弟中字輩理工碩
有幸拿到以下三家研替offer(TSMC為預聘)
請各位大大給我些建議,謝謝!
公司 TSMC 日月光 精材
單位 蝕刻設備 A6 PE RD
薪資 N*14+分紅 (N+1)*14+月績效 (N+1)*14+分紅??
獎金+分紅??
地點 中科 中壢 中壢
住宿 租屋 住家 住家
工時 8:00~20:00 8:00~20:00 8:30~18:00
主要考慮點是TSMC錢雖然很多,但是是設備,怕以後出路較窄
而日月光人資有提到入選菁英計畫,不知是不是為了吸引才這樣說
精材屬RD未來性是否較佳?
希望能多多聽取各方大大建議,謝謝!