小弟目前有五年IC測試廠工作經驗,因緣際會下拿到了一間公司的offer
原公司與新公司皆為美國上市的Design house,雖然職缺不一樣
不過工作內容應該是大同小異,主要是外包廠的管理+解決大小問題
只是一個是測試廠一個是封裝廠,兩者的條件大致如下
公司 原公司 新公司
單位 測試廠 封裝廠
職缺 產品工程 製程
薪資 年薪+ESPP+RSU=N 年薪+ESPP+RSU=N*1.3
地點 桃園 桃園
住宿 住家裡 住家裡
工時 9~19(責任制) 9~19(責任制)
優勢 工作內容很熟 公司比較有名
缺點 工作業務劃分不清 很多英文會議要開
原公司老闆表示願意加到跟新公司一樣的薪資,問我是否願意留下
所以我目前考慮的是..目前工作內容很熟悉,封裝是我沒碰過的領域
跳過去對以後的發展是否會比較好? 如果單純以測試與封裝廠來看
哪一個是比較值得久待的?