各位前輩先進大家好(文有點長)
小弟不才國立普大電子+四中機電碩(研究是MEMS領域)
有幸獲得台積,HTC,聯電Offer
不過因為有台積了,聯電薄膜設備已回絕掉!
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公司 HTC(研替) 台積電(預聘)
地點 台北,新店 台中,中科15廠
部門 Logic Design Engineer 奈米微影工程一部(曝光)
性質 研發RD 設備EE
薪水 (N+?)*14(少) N*14+分紅(近百)
住所 租房子 租房子
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台積的部分在板上爬過很多文+很多學長姐在裡面,大致上很清楚!
想詢問的問題:
1.有爬過很多文,大家對HTC的評價大概知道...
但HTC硬體研發(邏輯設計)部門的訊息很少,
工作內容有從主管口中得知了一些,
不過對氣氛、作息操不操、工時、值不值得綁三年練功等,並不是很瞭解?
役期結束後,跳IC設計大公司行不行?
希望有在裡面工作過的前輩能給些建議? 感激不盡!
2.大學是讀電子,研究所性質是偏機械的,
不過我的組別在裡面還是做微電子領域相關的研究,
考慮的點是,還是想從事與電子相關的工作
不想被機電(械)所的名稱綁住...怕設備做下去就被限制住了...
不過相較GG設備來說HTC薪水少很多... 兩難...
最後,科技版益我良多,在此再次謝謝大家!