[請益] (代問)台積BTSD職缺內容?

作者: vilico (烏拉烏拉草)   2015-01-18 23:02:36
(因友人權限不足故代為請益 可回我站內信 謝謝)
近日獲得正式offer名稱是Backend technology and service
因本身是應力畢業(但以前是機械系類)
面談時也清楚的表明之前的工作較偏向RD
但最後是分配到此職缺 問HR也不太清楚詳細內容(只好自己上網查)
工作地點暫時在七廠(不確定紅利分配有無相同)
另外又補充說待新竹只是頭一兩個月訓練
之後有可能調至龍潭廠???(但同時去面試的友人卻說沒聽說會這樣轉調?)
爬文看了一下板內之前文章和網站介紹
看起來不太像設備或製造部門
但翻譯成中文的話後段封裝和後段測試似乎又不大相同
也不太像產線類?
只有turnkey相關(<
作者: m122e (m122e)   2015-01-18 23:11:00
Bumping?
作者: vilico (烏拉烏拉草)   2015-01-19 00:11:00
(代回):應該不是,bumping是封裝才對
作者: mico409 (mico)   2015-01-19 00:29:00
bumping怎麼會是封裝 封裝是package bumping廠大多稱呼做gold bump大宗另外問一下 沒有面試到主管人員嗎? 只面試到HR? 可以問一下主管人員職缺內容吧 ~另外回一下 turnkey 應該指的是在gg生產+封裝+測試這樣一整套包下來的solution
作者: a26732300 (Hades)   2015-01-19 01:57:00
bump不會很賽吧~
作者: hannash (hannash)   2015-01-19 22:44:00
傻傻的 一堆人想進bumping想破頭哩
作者: vilico (烏拉烏拉草)   2015-01-20 06:14:00
今日再去電一次詢問另位人資 ,表示可能是NTM? 感謝以上幾樓回覆
作者: white25 (white)   2015-01-20 10:58:00
無聲卡中…
作者: Morris1031 (馬刺魂)   2015-01-26 01:33:00
推mico大:turnkey指的是在gg生產+封裝+測試+出貨

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