南韓《每日經濟新聞》引述不具名業界人士報導,三星電子(SAMSUNG
ELECTRONICS)擊敗高通(QUALCOMM)、台積電(2330)等勁敵,成為蘋果
下一代iPhone晶片主要供應商,將負責75%晶片生產,而三星打算在美國德
州生產這批晶片。
報導稱,三星將提供A9應用處理器給蘋果iPhone 7使用,計劃由其德州奧斯
汀晶片廠負責生產,由於目前最新款i6使用的A8是由台積電獨家供應,拿下
A9訂單將助三星系統半導體事業再創巔峰。
報導並指出,三星也將提供應用處理器給預定3月上市的新一代GALAXY S6,
意味新一代GALAXY S將捨棄高通晶片,若報導屬實,則蘋果與三星下一代智
慧手機所需晶片都將由三星提供。為壯大晶片事業,三星準備大舉投資,投
資規模將超乎對手預期。(于倩若/綜合外電報導)
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