大家好
小弟目前有兩份offer很難抉擇 想請板上先進給點意見
公司 台積電 精材科技
職稱 製程整合(五廠) 研發組織
地點 新竹 中壢
待遇 N*14+分紅 N*14+分紅(?)
工時 應該都是很長 責任制?
交通 租屋 住家(騎車約20分鐘)
狀態 口頭(預聘) offer get(研發替代役)
想請問一下本來是決定要去精材當研發替代役(3年) 可是下午收到台積電HR電話說
有預聘 心理實在是很掙扎 有幾個考量的點
1.由於精材是一間知名度低的小公司 會不會去三年研發替代役結束發現不好跳其他公司
2.精材研發組織業界的評價如何?當時問人資工作內容 她說產業變化很快進去才知道?
3.精材研發單位待遇跟工時到底是如何?似乎都找不太到相關資訊
4.前幾天看板上新聞好像台積想把封裝這塊也自己做，這樣身為他們下游的精材會不會
變成營運上會有困難?
其實主要是小弟很不想去當大頭兵一年 不然應該選台積
可是怕去精材發現事情壓力比台積大然後薪水只有人家一半 三年後又跳不走
所以想先打聽一下在科技業的評價如何