因小弟最近接到新的代理工作內容
首先是要去survey有關於LCD Bonder的部分
要把IC 或 FPC bonding在玻璃上的製程
簡稱COG or FOG
講白點就是 COG Bonder 和 FOG Bonder
因為以前有接觸了七年半導體和LED 固晶設備 以為多少會有些類似
但實際發現差異頗大 @@" (根本隔行如隔山)
請周遭懂的人不多
整個機台怎麼運作 進出料 熱加壓 ACF貼合
和
bonding head/材料/夾持方式
誰在用這種設備或者競爭者有誰我都查不到太多資料
只能查到一些很制式化的fpc/chip/panel size和精度規範之類的制式表格
不知道有沒有這方面的高手可以教導一下 基本的機台流程
和買設備時要注意應該一定要具備哪些功能或未來展望新功能之類的
前往拜訪或請吃飯喝星巴克都沒問題
因為我真的是遇到瓶頸了......
我人在新竹
但只要願意教導的話 哪裡我都可以跑一趟的
謝謝! (還請有能者發發善心幫幫忙! 當交朋友拉你出fab吃吃飯聊聊天也可以!!)