小弟不是相關科系 想請教一些問題
所謂晶圓測試（Wafer Probe）
附上連結
http://fund.bot.com.tw/z/glossary/glexp_4996.djhtm
晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線製成細如毛髮之探針（
probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，
而後當晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰
這一個測試的階段是指將生產好的晶圓送去測試廠的機台測試對吧?
這個測試結果的好壞跟所謂的生產良率有關係嗎?
還是說生產良率僅限於前段的晶圓生產 這個晶片測試又是下一階段的Q?
另外電氣特性指的是這個晶片能不能正常的讓電路通過他的結線嗎?
還有 這個測試用的探針 是怎麼生產出來的 都是旺矽這家公司生產的嗎?
抱歉小弟是門外漢 但是目前在某測試工作
問題有點多 拜託各位前輩解惑了